8月7日，华虹半导体有限公司（简称：华虹公司）成功登陆科创板，其发行定价52元/股，对应的市盈率为34.71倍、市净率为2.19倍。

(资料图片仅供参考)

图片来源：上市公告书

公司本次募资净额约209.21亿元，国泰君安证券、海通证券、中信证券、中金公司、东方证券、国开证券为联席保荐人。

值得一提的是，华虹公司不仅是今年以来A股最大的IPO，也是科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州。

图片来源：上市公告书

盘面上，N华虹（688347.SH）高开13%，盘中股价有所回落，总市值一度超千亿，截至8月7日下午收盘涨2.04%，总市值约910亿。

港股方面，今日华虹半导体（01347.HK）大幅下跌，截至8月7日下午收盘跌超11%，最新总市值约402亿港元。

公司成立于2005年，是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

截至2022年12月31日，公司的直接控股股东为华虹国际，其实际直接持有公司347,605,650股股份，占公司股份总数的26.60%；间接股东为华虹集团，其通过华虹国际实际间接持有公司26.60%股权；实际控制人为上海市国资委，其直接持有华虹集团51.59%的股权。

资料显示，华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。

根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

经营业绩方面，2020年至2022年，公司的营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，相对应的扣非后归母净利润分别为1.81亿元、10.83亿元、25.70亿元。

（主要财务数据及指标，图片来源：招股书）

公司预计2023年1-6月营业收入为85亿元至87.2亿元，同比上年增长7.19%至9.96%；预计扣非后净利润盈利11.5亿元至16.5亿元，同比上年增长2.93%至47.69%。

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